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GE 驱动控制与反馈接口板 DS200DCFBG2BNC MRP569662
- 品牌：GE
- 型号：DS200DCFBG2BNC MRP569662
- 发货时间：3-5天
- 质保：365天
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产品详情
GE 驱动控制与反馈接口板 DS200DCFBG2BNC MRP569662
产品说明
DS200DCFBG2BNC（物料号 MRP433745）是 GE Mark V 燃气轮机控制系统 的 驱动控制与反馈接口板。型号解析：
- DS200：Mark V 系列驱动板标识
- DCFB：Drive Control & Feedback（驱动控制与反馈）
- G2：第二代硬件
- BNC：板载高频信号连接器类型
核心定位：专用于燃机调速系统，处理转速传感器信号并输出驱动指令，确保透平安全启停与负荷控制。
核心参数与规格（表格汇总）
1. 电气参数
| 参数 | 规格 | 特性说明 |
|---|---|---|
| 输入信号 | 2路 LVDT/RVDT（线性/旋转差动变压器） | 激励频率：3kHz±10% |
| 转速传感器接口 | 2路磁阻传感器（MRP）或电磁探头 | 输入范围：50mV～30V AC |
| 输出驱动能力 | 4路隔离继电器输出 | 触点容量：5A @ 30VDC |
| 控制信号分辨率 | 16位ADC / 14位DAC | 控制精度：±0.1% FSR |
| 通讯接口 | TDM（Time Division Multiplex）总线 | 传输速率：10Mbps |
| 工作电压 | +5VDC ±5%（背板供电） | 功耗：≤15W |
2. 机械与环境
| 特性 | 值 | 认证/标准 |
|---|---|---|
| 板卡尺寸 | 233mm × 160mm（6U 欧卡规格） | 铝制散热基板 |
| 连接器类型 | 前端：BNC×4 / 后部：96针 DIN | 抗震锁扣设计 |
| 工作温度 | -25°C ~ +70°C | 燃机舱环境适用 |
| 防护等级 | IP00（需装入 Mark V 机柜） | 符合 ANSI/IEEE C37.90 |
| 抗冲击 | 15g @11ms（符合 IEC 60068-2-27） | 燃机振动场景强化 |
系列与特征
隶属系列
- GE Mark V 燃机控制系统
- 系统架构：
- 核心控制：<控制处理器（DS200TCPAG）>
- 驱动层级：<本板卡 → DS200DSPG 驱动信号板>
- 安全保护：<DS200TBCAG 后备危机保护>
- 系统架构：
关键特征
- 双通道冗余处理
- 主/备LVDT信号同步采集，自动切换故障通道
- 动态自校准
- 启动时自动校验传感器零位/满量程
- 实时诊断
- LED状态灯：RUN（运行）、ERR（故障）、COMM（通讯）
- 燃机专用防护
- 涂层防硫化腐蚀（符合 ISO 12944 C4 标准）
作用与用途
| 核心功能 | 应用场景 |
|---|---|
| 透平转速控制 | 燃机启动/停机曲线跟踪 |
| 阀门位置反馈 | 燃料阀、IGV（导叶）开度精确监测 |
| 超速保护触发 | 转速>109%时触发跳机信号 |
| 燃烧振荡抑制 | 动态调整燃料分配（配合DSPG板） |
应用领域
| 行业 | 典型场景 | 配置要点 |
|---|---|---|
| 联合循环电厂 | 9FA级燃机主控系统 | 双机冗余配置 |
| 油气田发电 | LM6000航改燃机调速 | 防爆机柜（Class I Div 2） |
| 工业驱动 | 压缩机透平控制 | 抗高电磁干扰（gas turbine EMI） |
| 舰船动力 | 军舰燃气轮机推进控制 | 盐雾防护涂层 |
信号流程图解
转速传感器(MRP) → BNC接口 → DS200DCFBG2BNC（信号调理） │ LVDT（燃料阀位置）→ BNC接口 → ADC转换 → TDM总线 → 控制处理器 │ 继电器输出 → 驱动DS200DSPG → 执行机构动作
诊断与维护
| 故障代码 | 含义 | 处理措施 |
|---|---|---|
| ERR灯常亮 | 板卡自检失败 | 更换板卡或重刷FPGA固件 |
| COMM灯闪烁 | TDM总线通信超时 | 检查背板插针/更换通讯子板 |
| 无转速信号 | MRP输入通道失效 | 检测BNC端阻抗（正常50Ω±10%） |
| 输出抖动 | 电源纹波>100mV | 检查+5V电源模块（DS200PWBG） |
兼容性对比
| 型号 | DS200DCFBG2BNC（本型号） | 前代型号 DS200DCFBG1BNC | 升级型号 DS200DCFBG3BNC |
|---|---|---|---|
| LVDT通道 | 2路 | 2路 | 4路 |
| 通讯协议 | TDM | TDM | HS-TDM（20Mbps） |
| 防护等级 | 基础涂层 | 无涂层 | 强化防腐镀层 |
| 工作温度 | -25°C~+70°C | 0°C~+60°C | -40°C~+85°C |
| 生命周期 | 停产（EOL） | 已淘汰 | 主力在售 |
️ 替代建议：
- 新项目必须选用 DS200DCFBG3BNC（支持更多传感器接口）
- 旧系统改造需验证机架兼容性（仅适用 VME 64x 背板）
工程注意事项
- 安装规范：
- 板卡插入 VME机架 Slot 5-8（靠近处理器卡）
- 紧固螺钉扭矩 0.6N·m（防振动松动）
- 信号完整性：
- BNC电缆长度 ≤30米（超长需加信号中继器）
- 屏蔽层必须 360°端接（避免高频干扰）
- 固件升级：
- 仅支持 PCMCIA闪存卡（DS200FCRG） 烧录
- 静电防护：
- 操作时佩戴接地手环（人体静电<100V）
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