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AMAT 0190-73524 高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)电源系统
- 品牌：AMAT
- 型号：0190-73524
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- 质保：365天
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产品详情
AMAT 0190-73524 高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)电源系统
AMAT 0190-73524 产品说明
Applied Materials 0190-73524 是 物理气相沉积(PVD)设备 的 高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)电源系统，专为 先进金属化工艺（铜互连/阻挡层）设计。该组件通过 脉宽调制（500Hz-1000Hz） 与 峰值功率20kW 实现高离化率等离子体（＞80%），可在5nm以下逻辑芯片中沉积超薄TaN/TiN阻挡层（＜15Å），显著提升膜层粘附性与台阶覆盖率。
产品参数与技术规格
| 类别 | 技术参数 |
|---|---|
| 输出特性 | - 功率范围：0-20kW（峰值）/ 0-5kW（平均） <br> - 频率范围：5-1000Hz可调 <br> - 上升时间：＜1μs |
| 靶材控制 | - 电弧抑制：＜2μs响应（专利ArcTec™技术） <br> - 电流精度：±0.8% <br> - 磁控管供电：DC 0-1000A |
| 冷却系统 | 双循环液冷设计 <br> - 流量要求：10L/min <br> - 温差控制：±0.3℃ |
| 通信接口 | - 协议：EtherCAT + SECS/GEM <br> - 数据采样率：1MS/s <br> - 隔离电压：2500Vrms |
| 认证标准 | SEMI F47-0708（电压暂降）<br>IEC 62626-1（绝缘安全）<br>RoHS 3（有害物质限制） |
所属系列与迭代型号
| 系列 | 型号 | 技术演进 | 适用设备 |
|---|---|---|---|
| PVD HIPIMS电源系列 | 0190-73524 | 标准工业版（20kW峰值） | Endura® Cirrus™ M2 |
| 高频升级版 | 0190-88132 | 支持2kHz脉冲/离化率提升40% | Endura® Volta™ |
| 经济替代型 | 0190-70219 | 单脉冲模式（峰值10kW） | AKT PVD 系统 |
| 第三方方案 | AE Pinnacle Plus | 需AMAT协议转换器 | 良率风险高 |
核心特征与技术优势
graph LRA[0190-73524] --> B[高离化溅射]A --> C[零缺陷镀膜]A --> D[智能诊断]B --> B1[台阶覆盖率＞95%]C --> C1[微颗粒＜0.01/cm²]D --> D1[电弧能量图谱]
- 先进脉冲控制技术
- 反向脉冲清洁（200V偏压）消除靶面中毒
- 实时监测 等离子体阻抗（波动＜3%）
- 数字孪生集成
- 输出 溅射速率曲线 至Fab MES系统
- 基于AI预测 靶材寿命（误差＜5%）
- 工业级可靠性
- 双IGBT并联架构 MTBF＞120,000小时
- 符合 SEMI S6 洁净室振动标准（＜3μm P-P）
功能作用与应用领域
核心功能
- 驱动铜/铝/钴等金属靶材实现高密度溅射
- 通过HIPIMS技术沉积超薄阻挡层（TaN/TiN）
- 实时抑制微电弧保护晶圆表面
应用场景
| 行业 | 设备平台 | 沉积材料 | 工艺节点 |
|---|---|---|---|
| 逻辑芯片 | Endura® Cirrus™ M2 | 铜互连/钴衬垫 | 3nm GAA |
| DRAM存储器 | Endura® XP | 铝电极/TiN硬掩模 | 1β nm |
| 封装制程 | Endura® Versa™ | 铜RDL再布线层 | FO-PLC封装 |
| OLED阳极 | AKT-1600 PVD | ITO透明导电层 | 6代线柔性屏 |
维护与故障处理
高频故障解决方案
| 警报代码 | 故障现象 | 根因分析 | 解决措施 |
|---|---|---|---|
| ERR 770 | 脉冲波形畸变 | IGBT驱动模块老化 | 更换驱动板（P/N:0190-81233） |
| ALM 205 | 冷却液流速不足 | 过滤器堵塞/泵效能下降 | 清洗管路/更换离心泵 |
| WARN 609 | 靶材电弧计数超标 | 靶面氧化/气体纯度不足 | 靶材再生/工艺气路检漏 |
更换操作规范
- 安全准备：
- 执行 电容放电（专用工具 P/N：0190-75501）
- 穿戴 Class 100洁净服+电压感应手套
- 拆卸流程：
- 断开 水冷快接头（先泄压后操作）
- 使用 防静电镊子 移除信号线（避免ESD损伤）
- 按 十字交叉顺序 拆卸安装螺栓（扭矩8±0.5N·m）
- 性能验证：
- 运行 PulseCal® 波形校准程序
- 进行 100nm铜溅射 测试（均匀性±1.5%）
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