APPLIED MATERIALS 0190-74401 半导体制造设备

APPLIED MATERIALS Part Number: 0190-74401

• 产品说明 (Product Description)： Applied Materials 半导体制造设备（如化学气相沉积 CVD、物理气相沉积 PVD、蚀刻 Etch、离子注入 Implant、化学机械抛光 CMP、测量 Metrology 等设备）内部的一个特定零部件、消耗件、组件或子模块。其具体功能必须查询 AMAT 内部数据库或手册。
• 产品参数 & 产品规格 (Product Parameters & Specifications)： 
  • [N/A - 公开信息不可得] 具体参数（如尺寸、重量、电气特性、流量、压力、温度范围、材料成分）无法从公开渠道获取。这些信息高度依赖于该部件的具体性质和用途。
  • 通用性质推断： 该部件需要满足半导体制造设备的高精度、高洁净度、高可靠性、耐腐蚀性、耐等离子体轰击等严苛要求。
• 系列 (Series)： 
  • 设备平台系列： 该部件设计用于特定的 AMAT 设备平台（例如 Endura PVD, Centura CVD, Producer CVD, Verity SEM, Reflexion LK CMP, VIISta Implant 等中的一种或多种）。需要知道它用在哪种设备上。
  • 部件本身系列： 该部件号本身可能有不同的版本或属于某个部件家族（如不同尺寸的密封圈、不同功率的加热器、不同孔径的喷头）。是否有替代件 0190-74402 或兼容件，需要查询 AMAT。
• 特征 (Features)： 
  • 高度专业化： 针对特定半导体工艺和设备设计。
  • 精密制造： 满足微米/纳米级别的工艺控制要求。
  • 高可靠性： 确保设备长时间稳定运行，减少宕机时间。
  • 材料特殊性： 可能使用特殊合金、陶瓷、石英、高分子材料等以满足耐高温、耐腐蚀、低污染要求。
  • 洁净度： 符合半导体级洁净要求，避免污染晶圆。
• 作用 (Function)： 
  • [N/A - 具体功能未知] 可能的功能包括但不限于： 
    • 工艺气体输送与控制： 如气体喷淋头、气体管路、阀门、质量流量控制器组件。
    • 真空控制： 如真空泵部件、真空规、真空阀门密封件。
    • 等离子体生成与控制： 如射频匹配网络组件、电极、绝缘件。
    • 温度控制： 如加热器元件、热电偶、加热器基座。
    • 晶圆传输与定位： 如机械手末端执行器部件、卡盘销、升降销。
    • 化学液体输送： 如 CMP 设备的管路、阀件、喷嘴（如果适用）。
    • 传感器： 如压力传感器、温度传感器组件。
    • 耗材： 如需要定期更换的密封圈、O型圈、过滤器、保护套件等。
• 用途 (Purpose)： 
  • 确保 Applied Materials 设备在制造先进半导体芯片（CPU, GPU, 内存, 闪存等）时，其特定模块或功能能够精确、可靠、可重复地执行。它是维持设备性能和工艺良率的关键因素之一。
• 应用领域 (Application Field)： 
  • 核心应用： 半导体芯片制造 (Wafer Fabrication)。
  • 具体工艺环节： 可能应用于以下任一环节的设备中： 
    • 薄膜沉积 (Deposition)： CVD, PVD, ALD, ECD
    • 图形化 (Patterning)： 光刻配套设备、蚀刻 (Etch)
    • 掺杂 (Doping)： 离子注入 (Implant)
    • 平坦化 (Planarization)： 化学机械抛光 (CMP)
    • 清洗与表面处理 (Cleaning & Surface Prep)
    • 计量与检测 (Metrology & Inspection)