Applied Materials 半导体制造设备(如刻蚀机、沉积设备、离子注入机等)中的 关键子组件或精密备件。具体功能需结合设备型号确定,常见类型包括:
属性 | 推测范围 |
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材料 | 高纯陶瓷/特种合金/石英/耐腐蚀聚合物 |
耐温性 | -50°C ~ 500°C(依据工艺需求) |
洁净等级 | 符合 SEMI F57 标准(无颗粒污染) |
精度 | 微米级公差(±0.01mm 级) |
兼容工艺 | 等离子体环境/腐蚀性气体/超高真空 |
层级 | 具体应用场景 |
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核心行业 | 半导体芯片制造(Wafer Fab) |
工艺环节 | 薄膜沉积 (CVD/PVD/ALD) · 干法刻蚀 (Etch) · 离子注入 (Implant) · 清洗 (Cleaning) |
终端产品 | 逻辑芯片(CPU/GPU)· 存储芯片(DRAM/NAND)· 功率器件 · 先进封装 |
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