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AVS AVS-1700-ACX 中型多腔室集成镀膜/蚀刻系统
- 品牌：AVS
- 型号：AVS-1700-ACX
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产品详情
AVS AVS-1700-ACX 中型多腔室集成镀膜/蚀刻系统
AVS 设备型号：AVS-1700-ACX
1. 产品说明 (Product Description)
- 核心定位：中型多腔室集成镀膜/蚀刻系统，适用于研发或小批量生产。
- 典型配置：
- 主处理腔（Ø 1700 mm 真空室） + 2-4个负载锁（Load Lock）
- 支持 PVD（物理气相沉积）、等离子体蚀刻（Plasma Etch） 或 CVD（化学气相沉积） 功能模块化扩展
- 全自动机械手传输基片（Φ 200 mm 晶圆或等效尺寸基板）
2. 产品参数 & 规格 (Key Specifications)
| 参数 | 规格值/范围 |
|---|---|
| 腔体尺寸 | Ø 1700 mm × H 1500 mm（典型） |
| 极限真空度 | ≤ 5×10<sup>-7</sup> Torr（分子泵机组） |
| 均匀性控制 | 膜厚均匀性 ≤ ±3% （@ 200mm 基片） |
| 工艺温度范围 | 室温 ~ 600°C（可选高温模块） |
| 等离子体源 | RF/DC 电源（13.56 MHz，功率 0-5000W） |
| 控制接口 | 工业PC + 触摸屏，支持 SECS/GEM 通信 |
3. 所属系列 (Series)
- 设备平台：AVS 1700 系列（中型研发/中试线设备）
- 衍生型号：
- AVS-1700-PVD：磁控溅射专用配置
- AVS-1700-ICP：电感耦合等离子体蚀刻版本
- AVS-1700-ACX：多工艺集成平台（PVD+CVD+Etch可选）
4. 核心特征 (Key Features)
- ✅ 模块化架构：通过标准法兰接口扩展工艺源（如离子源、蒸发源）
- ✅ 智能工艺控制：实时膜厚监控（石英晶体或光学监控）
- ✅ 快速换气系统：负载锁腔体换气时间 < 3 分钟（N<sub>2</sub> 净化）
- ✅ 安全互锁：符合 SEMI S2/S8 安全规范（真空/气体/高压防护）
- ✅ 低维护设计：腔体内衬可拆卸清洗，减少颗粒污染
5. 功能与作用 (Function & Role)
- 核心能力：在超高真空环境中实现 纳米级薄膜沉积或精密图形蚀刻，用于：
- 制备金属/介质/化合物功能薄膜
- 微纳结构刻蚀（深度控制精度 ±5%）
- 系统价值：为研发提供 灵活工艺验证平台，缩短量产设备导入周期
6. 用途 (Purpose)
- 新材料开发：光伏薄膜、OLED 电极、超硬涂层（TiN, DLC）
- 小批量生产：光学滤光片、MEMS 传感器、半导体分立器件
- 工艺培训：模拟量产设备操作，降低产线学习成本
7. 应用领域 (Application Fields)
| 领域 | 具体应用案例 |
|---|---|
| 半导体 | 功率器件金属化（GaN HEMT）・射频滤波器蚀刻 |
| 显示技术 | ITO 透明导电膜・OLED 阴极沉积 |
| 光学镀膜 | AR/IR 增透膜・激光镜片保护膜 |
| 新能源 | 光伏背电极（PERC）・固态电池界面层 |
| 工具涂层 | 刀具 TiAlN 涂层・耐磨件 DLC 镀膜 |
⚠️ 使用与选型指南
配置确认要点：
- 明确 工艺类型（PVD/CVD/Etch）及 靶材/气源 兼容性
- 核实 基片尺寸（最大支持 8英寸 或定制载具）
- 选配 监控系统（如质谱仪、膜厚仪）
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